1、常温下（25℃）可操作时间较长，建议的可操作时间为40～60min。（操作时间可根据客户要求做调整）
2、固化过程内应力低，能有效保护线路板上的电子元器件，不会拉伤SMT贴片元件。
3、韧性固化物，抗冲击性，抗振动性优良。
4、固化物耐户外高低温交变性，耐候性佳，可在－60～250℃的温度范围内长时间工作。
5、固化物电绝缘性优良，体积电阻率达1015（Ω·cm），介电强度高达25（kV/mm）。
6、固化物的体积收缩率低，体积收缩率小于1%。
7、固化物导热性优良，最高可达0.8（W/m·k），适合高功率电源模块的散热防护。
8、固化物耐腐蚀，耐各类化学介质的侵蚀。
9、胶液及固化物无毒无味，完全符合RoHS、REACH及无卤等环保指标。
二、产品应用
广泛用于电子工业中电子线路板及元器件的防水密封、包封、灌注、浸渍、涂覆等。
三、使用工艺
（一）表面处理：施胶前，被灌注物件表面须经除油、除锈，清洁并完全干燥处理。（二）胶液调配：1、A组份在混合前须充分搅拌均匀，因导热填料比重较大，易产生沉淀。
2、将AB组份严格按10∶1质量比充分混合均匀，搅拌容器最好用塑料桶。
3、搅拌胶液时，应以不规则的方式进行，采用多种不同的搅拌方式都是为了让胶料完全混合均匀，特别是粘在容器内壁
上的胶料，须将它刮到胶液的中间去参与混合。
4、每次的调胶量以2～5kg为宜，用户应按生产工艺的需求量来适当作增减，但不论每次的调胶总量是多少，搅拌均匀后
都要在“可操作时间”内用完，因为当混合胶液变浓稠后，会影响流动性而无法使用。
（三）胶液灌注：1、对于体积较大、灌封厚度较深（大于10cm）的大功率电源模块，应采用【分多次灌注】方法：以使胶液完全渗透至
产品的各个角落与缝隙。
2、有条件的用户最好采用【真空灌注法】，以避免未灌到胶液的部位储藏空气。灌注的胶液里若混有空气（即气泡），
对电子产品耐高温及耐高压的性能极为不利：当高功率电子产品在长时间工作时，储藏有空气的固化物会产生膨胀或鼓
包，因此而容易被高电压及电弧击穿。
（四）胶液固化：1、灌胶后的产品，应在敞开状态下常温固化。（固化初期，让胶液充分接触空气更有利于完全固化；若过早的将胶液完
全密闭而未接触到空气，可能会使胶液固化不完全）
2、常温状态下（25℃），灌封胶的自然表干时间（指胶液表面不粘手时间）是1～2小时，完全固化时间是24小时左
右。温度对胶液的固化速度影响不大，但空气湿度对固化速度的影响比较大：春夏季节空气湿度较大，固化速度
较快；秋冬季节空气湿度较小，固化速度较慢。
3、通过调节固化剂的用量，亦可调整胶液的表干时间，固化剂用量须控制在8～15%之间：若用量太少→①整体
固化时间变长，②且可能固化不完全；若用量太多→①固化收缩率会变大，②会损害固化物的柔韧性。
4、缩合型有机硅电子灌封胶A（主剂）与B（固化剂）的混合粘度一般都比较低，灌注过程中产生的气泡绝大部分会
自己消失，所以对一般的密封保护只需“静置脱泡”处理；但对于“高粘度灌封胶”或“用户对耐高温、耐高压的性能
要求较高”时，胶液采用【抽真空处理】后的效果更佳。
（五）残胶清除：1、外溢未固化的残胶可用甲苯等有机溶剂拭擦干净。2、已固化的残胶只能用尖锐器械小心刮除。
四、产品储存：
1、室温阴凉干燥处，A、B组份各自密封储存。
2、自生产日起，保质期为6个月。
五、注意事项：
1、施胶过程中，电子元器件各部位应填充密实，以避免产生空隙（留有空气）。2、若长时间存放，A组份（主剂）中的导热填料可能会产生部分沉降现象，使用前请务必将A组份（主剂）胶料搅拌均匀后再与B组份
（固化剂）作混合。
