BS-8218 (果冻状)自脱模型
1、低粘度,中强度;
2、高韧性果冻状固化物;
3、防水电源模块的灌封…
BS-8223T 低粘度透明型
1、低粘度,常温固化;
2、固化物透明度佳;
3、LED灯饰等电子产品…
BS-8223 低粘度通用型
1、双组份,常温/加温固化;
2、固化物呈柔韧性弹性体;
3、HID安…
BS-8213G 中低粘高硬度
对PCB线路板,电子元件等的粘接性较高。
BS-8213 中高粘导热型
1、双组份,中高粘度;
2、加温可快速固化;
3、耐温散热要求较高的电…
BS-8212T 低粘度透明型
1、低粘度,易灌注;
2、加温可快速固化;
3、太阳能/背光源等元器件…
BS-8212 低粘度耐温型
1、双组份,低粘度;
2、加温可快速固化;
3、中小功率电源灌封保护
BS-8216 (果冻状)高柔韧型
1、低粘度,中低强度;
2、固化物呈半凝固果冻状;
3、精密元器件电子…