- 产品名称：BS-8223T 低粘度透明型
- 上架时间：2015-07-21
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详细介绍
包装规格：22KG/套
产品特点：太阳能、LED灯饰等电子产品的灌封保护，固化物透明度佳，方便产品维修
典型用途：双组份，室温固化缩合型通用有机硅灌封材料。用于一般电器模块的灌护。
8223与环氧树脂灌封材料相比,具有优越得多的抗高低温变化和抗紫外线,抗老化性能。
8223与单组份有机硅灌封材料相比,具有更快的整体固化速度,因而更适合灌注较大的模块物件。
8223与双组份加成型有机硅灌封料相比,具有更低的成本。
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项目 |
指标 |
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外观 |
A组份 |
透明液 |
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B组份 |
透明液 |
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粘度 （25℃，mPa·s） |
A组份 |
1000～2000 |
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B组份 |
5～20 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
A组份 |
0.95～0.97 |
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B组份 |
0.90～0.95 |
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AB混合比例 (重量比） |
10：1 |
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混合粘度 （25℃，mPa·s） |
500～600 |
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可操作时间 （25℃，min） |
20～60 |
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初固时间 （25℃，h） |
3～6 |
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全固时间 （25℃，h） |
24 |
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固化物硬度 （shore A） |
8～12 |
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线性收缩率 （%） |
≤1.0 |
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耐温范围 （℃ ） |
－60～200 |
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体积电阻 （Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介电强度 （kV/mm） |
≥20 |
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介电常数 （100KHz） |
2.9 |
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耐电弧 （S） |
80 |
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抗拉强度 （N/cm2） |
12 |
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剪切强度 （Fe-Fe，Mpa） |
1.00 |
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贮存条件 |
室温下密封储存 |
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贮存期 |
9个月 |
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包装规格 |
22kg/套 |
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