- 产品名称：BS-8223 低粘度通用型
- 上架时间：2015-07-21
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详细介绍
包装规格：22kg/套
产品特点：HID安定器的防水密封及灌封保护，优异的耐冷热交变性、高绝缘特性
典型用途：双组份，室温固化缩合型通用有机硅灌封材料。用于一般电器模块的灌护。
8223与环氧树脂灌封材料相比,具有优越得多的抗高低温变化和抗紫外线,抗老化性能。
8223与单组份有机硅灌封材料相比,具有更快的整体固化速度,因而更适合灌注较大的模块物件。
8223与双组份加成型有机硅灌封料相比,具有更低的成本。
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项目 |
指标 |
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外观 |
A组份 |
黑色粘液 |
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B组份 |
透明液体 |
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粘度 （25℃，mPa·s） |
A组份 |
1.10～1.15 |
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B组份 |
0.90～0.95 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
A组份 |
1500～2500 |
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B组份 |
5～20 |
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AB混合比例（重量比） |
10：1 |
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混合后粘度（25℃，mPa·s） |
600～800 |
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可操作时间（25℃，min） |
20～30 |
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初固时间（25℃，h） |
2～5 |
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全固时间（25℃，h） |
24 |
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固化物硬度（shore A） |
20～25 |
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线收缩率（%） |
0.3 |
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耐温范围（℃ ） |
－60～230 |
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体积电阻（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介电强度（kV/mm） |
≥23 |
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介电常数（100kHz） |
2.9 |
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耐电弧（S） |
80 |
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导热系数（W/m·k） |
0.30 |
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抗拉强度（Fe-Fe，N/cm2） |
<18 |
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剪切强度（Fe-Fe，Mpa） |
2.0 |
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贮存条件 |
室温下密封储存 |
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贮存期 |
6个月 |
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包装规格 |
22kg/套 |
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