1、单组份，加温固化； 2、粘接强度高； 3、适用于IC的粘接与邦定。
1、单组份，加温固化； 2、对器壁粘接强度高； 3、，耐温可达180℃。
1、单组份加温固化； 2、解谜性高粘度膏状物； 3、适用高速点胶/丝网印胶。
