BS-353 导热硅胶（高强度）
1、柔韧性固化物；
2、粘接强度高；
3、导热率1.1W/m·k。
BS-333H 导热硅胶
1、电子元件的填充粘接；
2、稍流淌，初固较快；
3、导热率为1.2W…
BS-333G 导热硅胶（高粘度）
1、电子元件的填充粘接；
2、不流淌，初固较快；
3、导热率为1.2W…
BS-333 导热硅胶（通用型）
1、电子元件的填充粘接；
2、单组份，常温固化；
3、导热率1.1W/…
BS-103 导热硅脂（耐高温型）
1、高功率发热器件传递；
2、白/灰色膏状，耐温250℃；
3、导热率…
BS-102A 导热硅脂（高导热型）
1、高功率发热器件传递；
2、白色膏状物，耐温230℃；
3、导热率1…
BS-102 导热硅脂（耐温型）
1、三极管/基材的填充散热；
2、白色膏状，耐温200℃；
3、导热率…
BS-101 导热硅脂（通用型）
1、电子元器件的散热；
2、白色膏状，耐温150℃；
3、导热率0.8…
