- 产品名称：BS-103 导热硅脂（耐高温型）
- 上架时间：2015-07-21
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详细介绍
型 号：BS-103 导热硅脂（耐高温型）
包装规格：500g/瓶
产品特点：散热
典型用途：广泛用作电子元器件的热传递介质；
CPU与散热器填隙；
大功率三极管、可控硅元件基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
包装规格：500g/瓶
产品特点：散热
典型用途：广泛用作电子元器件的热传递介质；
CPU与散热器填隙；
大功率三极管、可控硅元件基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
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项目 |
指标 |
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外观 |
白色匀质膏状物 |
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针入度 （1/10mm） |
300±40 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
2.0～2.5 |
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热挥发率（250℃，24hr，%） |
≤0.2 |
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热油离率（250℃，24hr，%） |
≤0.3 |
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导热系数 （W/m·k） |
≥2.0 |
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耐温范围 （℃） |
－60～250 |
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贮存条件 |
室温下密封储存 |
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贮存期 |
2年 |
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包装规格 |
500g/瓶 |
