- 产品名称：BS-8213G 中低粘高硬度
- 上架时间：2015-07-21
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详细介绍
型 号：BS-8213G
包装规格：20kg/套
产品特点：高硬度
典型用途：广泛用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。
8213G对PCB线路板，电子元件等的粘接性较8213更优一些。
包装规格：20kg/套
产品特点：高硬度
典型用途：广泛用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。
8213G对PCB线路板，电子元件等的粘接性较8213更优一些。
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项目 |
指标 |
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外观 |
A组份 |
黑色粘稠液体 |
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B组份 |
白色粘稠液体 |
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粘度（25℃/mPa·s） |
A组份 |
6000 |
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B组份 |
5000 |
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AB混合比例（重量比） |
1：1 |
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混合粘度（25℃/mPa·s） |
5500 |
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可操作时间（25℃，min） |
120 |
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常温固化方式（25℃，h） |
24 |
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加温固化方式（80℃，min） |
20～40 |
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固化物硬度（shore A） |
55～65 |
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导热系数 （W/m·k） |
≥0.8 |
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介电强度 （kV/mm） |
≥27 |
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介电常数 （100KHz） |
2.8 |
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体积电阻 （Ω·cm） |
≥1.0×1015 |
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膨胀系数 （m/mk） |
≤2.2×10-4 |
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耐温范围 （℃） |
－60～250 |
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贮存期 |
9个月 |
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包装规格 |
20kg/套 |
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