【宝斯邦】BS-8223电子灌封胶 产品特性及使用工艺
所属类别：公司新闻 发布时间：2015-08-11 点击数：4665
一、产品特性
1、常温条件下（指25℃左右），可操作时间30～40min。
2、固化过程中的内应力极低，能有效保护线路板上的电子元器件，不会拉伤贴片元件。
3、固化物为黑色或白色，韧性体，抗冲击性，抗振动性优良。
4、固化物耐户外高低温交变性，耐候性佳，可在－60～200℃温度范围内长时间工作。
5、固化物电绝缘性优良，体积电阻率达1015（Ω·cm），介电强度＞20（kV/mm）。
6、固化物的体积收缩率极低，体积收缩率小于0.1%。
7、胶液及固化物无毒无味，完全符合RoHS环保指标。
二、产品应用
广泛用于LED灯饰的绝缘耐热之防水密封各类电子电器模块的密封灌注保护。
三、使用工艺
（一）表面处理：
1、灌胶前，被灌注物件须除油、除锈，清洁并完全干燥处理。
2、PCB焊接工艺完成后，须用洗板水将助焊剂、松香、焊渣等清洗干净。
（二）胶液调配：
1、混合之前，须将A组份充分搅拌均匀，因胶液中的部分填料易产生沉淀。 B组份进行摇晃。
2、将A、B组份按10∶1质量比充分混合均匀，搅拌容器最好用塑料桶。
3、搅拌胶液时，应以不规则的方式进行（采用多种不同的搅拌方式都是为了让胶料完全混合均匀），特别是粘在容器壁上的胶料，需将它
刮到胶液的中间去，以参与充分混合。
4、每次的调胶量以2～5kg为宜，用户可根据实际工艺的需求量来适当作增减，但不论每次的调胶总量是多少，须注意： ①将其全部充分搅拌均匀； ②要在“可操作时间”之内使用完，因为超过“可操作时间”后，胶液将逐渐变浓而不再适合作灌注使用。
（三）胶液灌注：
1、对于体积较大、灌封厚度较深（大于2cm）的大功率电源模块产品,应采用“分多次灌注”方法：以让胶液完全渗透至产品的各个角落与缝
隙。
（四）胶液固化：1、在常温下（指25℃左右）的自然表干时间是50～60分钟（指触不黏手），完全固化时间是24小时左右，在高温状态下固化较快
（五）残胶清除：
1、外溢未固化的残胶可用二甲苯等有机溶剂拭擦干净。
2、已固化的残胶可用尖锐器物或用手小心刮除（请小心勿刮伤产品外壳）。
四、产品储存：
1、室温阴凉干燥处，A、B组份分开密封储存。
2、自生产日起，保质期为6个月。
五、注意事项：
1、施胶过程中，导热介面应填充密实，避免产生空隙。
2、若接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全：
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
■胺类化合物以及含胺的化学材料
上述化学物质大多隐藏于线路板（这就是前面提到“线路板要清洗干净”的重要原因）及线材之中，请用户要特别小心！发生“胶液不固化或固化不完全”（尤其是接触PCB焊锡点部位的胶不干）之原因主要是原材料中含有以上化学物质的表现，这些物质其实都是欧美国家不允许含有的化学成分，所以用户在购买任何用于线路板上的材料时，都要向供货商索取RoHS、REACH等环保报告。
1、常温条件下（指25℃左右），可操作时间30～40min。
2、固化过程中的内应力极低，能有效保护线路板上的电子元器件，不会拉伤贴片元件。
3、固化物为黑色或白色，韧性体，抗冲击性，抗振动性优良。
4、固化物耐户外高低温交变性，耐候性佳，可在－60～200℃温度范围内长时间工作。
5、固化物电绝缘性优良，体积电阻率达1015（Ω·cm），介电强度＞20（kV/mm）。
6、固化物的体积收缩率极低，体积收缩率小于0.1%。
7、胶液及固化物无毒无味，完全符合RoHS环保指标。
二、产品应用
广泛用于LED灯饰的绝缘耐热之防水密封各类电子电器模块的密封灌注保护。
三、使用工艺
（一）表面处理：
1、灌胶前，被灌注物件须除油、除锈，清洁并完全干燥处理。
2、PCB焊接工艺完成后，须用洗板水将助焊剂、松香、焊渣等清洗干净。
（二）胶液调配：
1、混合之前，须将A组份充分搅拌均匀，因胶液中的部分填料易产生沉淀。 B组份进行摇晃。
2、将A、B组份按10∶1质量比充分混合均匀，搅拌容器最好用塑料桶。
3、搅拌胶液时，应以不规则的方式进行（采用多种不同的搅拌方式都是为了让胶料完全混合均匀），特别是粘在容器壁上的胶料，需将它
刮到胶液的中间去，以参与充分混合。
4、每次的调胶量以2～5kg为宜，用户可根据实际工艺的需求量来适当作增减，但不论每次的调胶总量是多少，须注意： ①将其全部充分搅拌均匀； ②要在“可操作时间”之内使用完，因为超过“可操作时间”后，胶液将逐渐变浓而不再适合作灌注使用。
（三）胶液灌注：
1、对于体积较大、灌封厚度较深（大于2cm）的大功率电源模块产品,应采用“分多次灌注”方法：以让胶液完全渗透至产品的各个角落与缝
隙。
（四）胶液固化：1、在常温下（指25℃左右）的自然表干时间是50～60分钟（指触不黏手），完全固化时间是24小时左右，在高温状态下固化较快
（五）残胶清除：
1、外溢未固化的残胶可用二甲苯等有机溶剂拭擦干净。
2、已固化的残胶可用尖锐器物或用手小心刮除（请小心勿刮伤产品外壳）。
四、产品储存：
1、室温阴凉干燥处，A、B组份分开密封储存。
2、自生产日起，保质期为6个月。
五、注意事项：
1、施胶过程中，导热介面应填充密实，避免产生空隙。
2、若接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全：
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
■胺类化合物以及含胺的化学材料
上述化学物质大多隐藏于线路板（这就是前面提到“线路板要清洗干净”的重要原因）及线材之中，请用户要特别小心！发生“胶液不固化或固化不完全”（尤其是接触PCB焊锡点部位的胶不干）之原因主要是原材料中含有以上化学物质的表现，这些物质其实都是欧美国家不允许含有的化学成分，所以用户在购买任何用于线路板上的材料时，都要向供货商索取RoHS、REACH等环保报告。
