灌封胶又称“电子灌封胶”，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。
灌封胶按材质可分为：
环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶、 双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶、双组份加成型硅橡胶灌封胶、 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶
热熔性灌封胶：沥青热熔胶、EVA热熔胶
环氧树脂灌封胶
多为硬性，也有少部分软性。最大优点：对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，无法修复。硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100度，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。
有机硅树脂灌封胶
固化后多为软性，粘接力差。优点：耐高低温，可长期在250度左右使用，加温固化型耐温更高，电绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
聚氨酯灌封胶
粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。
成本：
有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶
注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU。
工艺性：
环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯
注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多。
电气性能：
环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶
注：加成型有机硅或石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧还要高，如表面电阻率。
耐热性：
有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶
注：低廉价格的PU，其耐热性比热溶胶好不了多少。
耐寒性：
有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶
用于电子电气元件的灌封，起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高其使用性能和稳定参数，因其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀。
透明硅胶在硫化后成透明弹性体，胶层里封装的元器件清晰可见，可用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
阻燃的加成型室温硫化灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品。
对于不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护。
环氧树脂灌封胶
电子工业不可缺少的重要绝缘材料，广泛用于电子器件制造业。
灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
其作用是强化电子器件的整体可靠性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
1、常温固化环氧灌封胶为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。
缺点是：胶液黏度大，浸渗性差；适用期短，难以实现自动化生产；固化物耐热性和电性能不够高，一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合。
2、加热固化双组分环氧灌封胶是用量最大、用途最广的品种。
其特点是胶液黏度小，浸渗性好，适用期长，固化物综合性能优异，适合于高压电子器件自动生产线。
3、单组分环氧灌封料需加热固化，与双组分加热固化灌封胶相比，突出优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格（须低温储存）。
单组分环氧灌封胶特性：
1、适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线径间。
3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体沉降小，不易分层。
4、固化放热峰低，固化收缩小。
5、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
6、某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
