导电胶粘剂的特性
所属类别：胶粘常识 发布时间：2015-07-23 点击数：1591
用于代替传统的焊接方法得以实现导电粘接的胶粘剂称为“导电胶粘剂”，其固化后具有一定的导电性和良好的粘接强度，使被粘接材料之间形成电的通路。同时，还具有其它一些优点，如：能在室温或较低温度下固化，可避免因高温焊接而引起的材料变形、元件损坏；可防止焊接的应力集中及电磁信号的损失、泄露；采用导电胶粘剂不需要特殊设备。因此，导电粘接作为一种新工艺，在电子和电力等工业得到了广泛的应用。
导电胶粘剂按构成分为结构型和填充型两大类型，目前得以广泛应用的是填充型；
按化学组成分为有机导电胶和无机导电胶，常用的是有机导电胶，其中应用最广的是环氧树脂导电胶；
按导电材料分为银系、金系、铜系、镍系、碳系等导电胶粘剂，用得最多的是银系和铜系导电胶胶粘剂；
固化方式分为反应型、溶剂型、热熔型、压敏型、高温烧结型等导电胶粘剂。
导电胶粘剂是由黏料、导电填料、增韧剂、固化剂、偶联剂、溶剂等组成。
下面重点介绍其主要成份：
黏料：
1、用来使导电性填料与基材紧密连接，同时使导电粒子以锁链状联结而产生导电性，而且还赋予导电膜物理和化学稳定性的材料。
2、导电胶粘剂的黏料有合成树脂、合成橡胶和无机盐等。
2、常用的合成树脂有：环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺及一些热塑性烯胫类树脂等。
3、常用的橡胶有：聚异丁烯橡胶、硅橡胶、丁腈橡胶和天然橡胶等。
4、常用的无机盐有：硅酸盐和磷酸盐等。
导电填料：
1、导电填料有银粉、金粉、铜粉、镍粉、铝粉、锆粉、钴粉、石墨、炭黑、碳化镍、碳化硅、碳纤维、镀银金属粉、镀银二氧化硅粉、镀银玻璃微珠等。
2、金粉具有优异的化学稳定性和优良的导电性，是导电胶中最理想的导电粒子，但价格昂贵，仅用于要求稳定性和可靠性非常高的产品上。
3、银粉具有优良的导电性和化学稳定性，是比较理想和应用最广的导电填料，不同方法制得的银粉粒度和形状不同。
银粉用量一般为树脂的2～4倍，从导电性和粘接性综合考量，树脂和银粉的比例为20∶80较为适宜。
为保证银粉在胶层中紧密接触，最好使用电解法超细银粉与鳞片状银粉的混合填料。
环氧树脂银粉导电胶用于需要良好导电性和力学性能的粘接，如印制线路板、导波器、高频屏蔽等。
但银粉价格高；密度大、易沉淀；在潮湿环境中，银离子有迁移的现象。尽管如此，但在导电胶的配制中，银粉仍是一种比较理想及应用最多的导电粒子。
4、铜粉、铝粉、镍粉也具有较好的导电性，其成本低，但在空气中易氧化，会使导电性变差。
用铜粉、铝粉、镍粉配制的导电胶，其稳定性和可靠性不如银粉导电胶，仅用于稳定性和可靠性要求不高的产品上。
在使用铜粉和镍粉作为导电填料时，应加入相应的助剂，以除去表面的氧化层，使导电性提高。
比如：铜粉导电胶粘剂一般以环氧树脂和酚醛树脂为黏料，环氧树脂通常采用胺类固化剂，并添加硅烷偶联剂制配。
铜粉的用量为树脂的3倍左右，其电阻率可达（2～3）×10-3 Ω·cm，剪切强度可达10～15MPa。
5、碳粉、石墨粉成本低，相对密度小，分散性好，但导电性较差，仅用于屏蔽和防静电的产品上。
由磷酸、氢氧化铝、特制氧化铜粉与其它导电填料可制得耐600℃以上高温的无机导电胶，而以硅酸盐和导电填料制得的无机导电胶更能耐1000℃以上的高温。但是，无机导电胶粘剂粘接强度较低，且耐水性较差，使得其应用受限。
导电胶粘剂按构成分为结构型和填充型两大类型，目前得以广泛应用的是填充型；
按化学组成分为有机导电胶和无机导电胶，常用的是有机导电胶，其中应用最广的是环氧树脂导电胶；
按导电材料分为银系、金系、铜系、镍系、碳系等导电胶粘剂，用得最多的是银系和铜系导电胶胶粘剂；
固化方式分为反应型、溶剂型、热熔型、压敏型、高温烧结型等导电胶粘剂。
导电胶粘剂是由黏料、导电填料、增韧剂、固化剂、偶联剂、溶剂等组成。
下面重点介绍其主要成份：
黏料：
1、用来使导电性填料与基材紧密连接，同时使导电粒子以锁链状联结而产生导电性，而且还赋予导电膜物理和化学稳定性的材料。
2、导电胶粘剂的黏料有合成树脂、合成橡胶和无机盐等。
2、常用的合成树脂有：环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺及一些热塑性烯胫类树脂等。
3、常用的橡胶有：聚异丁烯橡胶、硅橡胶、丁腈橡胶和天然橡胶等。
4、常用的无机盐有：硅酸盐和磷酸盐等。
导电填料：
1、导电填料有银粉、金粉、铜粉、镍粉、铝粉、锆粉、钴粉、石墨、炭黑、碳化镍、碳化硅、碳纤维、镀银金属粉、镀银二氧化硅粉、镀银玻璃微珠等。
2、金粉具有优异的化学稳定性和优良的导电性，是导电胶中最理想的导电粒子，但价格昂贵，仅用于要求稳定性和可靠性非常高的产品上。
3、银粉具有优良的导电性和化学稳定性，是比较理想和应用最广的导电填料，不同方法制得的银粉粒度和形状不同。
银粉用量一般为树脂的2～4倍，从导电性和粘接性综合考量，树脂和银粉的比例为20∶80较为适宜。
为保证银粉在胶层中紧密接触，最好使用电解法超细银粉与鳞片状银粉的混合填料。
环氧树脂银粉导电胶用于需要良好导电性和力学性能的粘接，如印制线路板、导波器、高频屏蔽等。
但银粉价格高；密度大、易沉淀；在潮湿环境中，银离子有迁移的现象。尽管如此，但在导电胶的配制中，银粉仍是一种比较理想及应用最多的导电粒子。
4、铜粉、铝粉、镍粉也具有较好的导电性，其成本低，但在空气中易氧化，会使导电性变差。
用铜粉、铝粉、镍粉配制的导电胶，其稳定性和可靠性不如银粉导电胶，仅用于稳定性和可靠性要求不高的产品上。
在使用铜粉和镍粉作为导电填料时，应加入相应的助剂，以除去表面的氧化层，使导电性提高。
比如：铜粉导电胶粘剂一般以环氧树脂和酚醛树脂为黏料，环氧树脂通常采用胺类固化剂，并添加硅烷偶联剂制配。
铜粉的用量为树脂的3倍左右，其电阻率可达（2～3）×10-3 Ω·cm，剪切强度可达10～15MPa。
5、碳粉、石墨粉成本低，相对密度小，分散性好，但导电性较差，仅用于屏蔽和防静电的产品上。
由磷酸、氢氧化铝、特制氧化铜粉与其它导电填料可制得耐600℃以上高温的无机导电胶，而以硅酸盐和导电填料制得的无机导电胶更能耐1000℃以上的高温。但是，无机导电胶粘剂粘接强度较低，且耐水性较差，使得其应用受限。
