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      当今大多数的电子产品均要求对热量进行控制，所以需要胶粘剂有更高的导热率和更好的尺寸稳定性。在环氧树脂和有机硅等基材中，加入不同种类、不同数量的金属粉末或导热填料而制得的导热胶粘剂，能够将发热电子元件的热量传递并散发出去，这样就可以减少因热膨胀系数不同而产生的内应力。       
      导热胶粘剂所用的金属粉末有银、铜、铝等，导热填料有氮化硼、氧化铝、氧化铍和硅土等。
      其中：1、氮化硼是制作导热胶粘剂最好的填料，但其价格很贵，且用量须超过40%（总质量的百分比）；
               2、氧化铍本来也是很好的绝缘导热填料，然而其毒性大而且细化难，因而被限制了使用；
               3、氧化铝价格便宜，还兼有增强作用，是制作导热胶粘剂较好的填料，只可惜其导热率一般。
      另外：银粉、铜粉、氧化铝粉等也是常用的导热填料。        
      不同的物质，其导热率差异较大。
      比如：1、空气的导热率为 0.03 W /（m·k）；
               2、电子线路板（FR-4）的导热率为 0.11 W /（m·k）；
               3、金的导热率为 317 W /（m·k）；
               4、银的导热率为 429 W /（m·k）；
               5、铜的导热率为 400 W /（m·k）；
               6、铝的导热率为 240 W /（m·k）；
               7、铁的导热率为 （84～90）W /（m·k）；
               8、锡条（63%的锡与27%的铅）的导热率为 50.9 W /（m·k）；
               9、氮化铝的导热率为 200 W /（m·k）；
               10、氧化铍的导热率为 225 W /（m·k）；
               11、氧化铝的导热率为 34.6 W /（m·k）；
               12、氮化硼填充的硅树脂，导热率为 6 W /（m·k）；
               13、添加银粉的环氧树脂，导热率为 （1.7～6.9）W /（m·k）；
               14、添加铝粉（50%）的环氧树脂，导热率为 （1.7～3.5）W /（m·k）；
               15、添加氧化铝粉（50%）的环氧树脂，导热率为 （0.43～0.69）W /（m·k）；
               16、单纯的环氧树脂，其导热率仅为 （0.17～0.26）W /（m·k）。        
        目前市场上主要还是环氧树脂导热胶粘剂和硅酮（即有机硅）导热胶粘剂，但新型的树脂已经面世，如双马来酰亚胺（BMI），它比环氧树脂的耐热性更高，且固化速度又快。       
        导热胶粘剂主要应用于：1、各类需要导热的电子产品；
                                         2、散热元件与铝（铜）基板的粘接、固定；
                                         3、需要散热的电子线路板的灌注密封保护。        
        宝盛可提供的导热胶粘剂有：
        BS-333 ：白色/中黏度/硅酮导热胶，用于粘接及导热，固化物阻燃，耐温200℃，导热率为1.1 W /（m·k）； 
        BS-333H ：白色/高黏度/硅酮导热胶，用于粘接及导热，固化物阻燃，耐温230℃，导热率为1.2 W /（m·k）；
        BS-6505B ：黑色/中低黏度/改性环氧导热胶，用于灌封及导热，固化物阻燃，耐温150℃，导热率为1.2 W /（m·k）。