- 产品名称：BS-333导热硅胶
- 上架时间：2015-08-14
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详细介绍
型 号：BS-333 导热硅胶（通用型）
包装规格：45ml/支，100ml/支，300ml/支
产品特点：用于要求散热的电子元件与散热片的填充粘接、散热
典型用途：代替导热硅脂作CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接，同时起着良好的散热作用。333是一种有良好散热功能兼优良接着力的硅酮胶。
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项目 |
指标 |
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外观 |
白色稍流淌粘液 |
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粘度 （25℃，mPa·s） |
100000～120000 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
1.5～1.6 |
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表干时间 （25℃，min） |
5～15 |
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固化物硬度 （shore A） |
20～25 |
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抗拉强度 （Fe-Fe，Mpa） |
≥1.8 |
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剪切强度（Fe-Fe，Mpa） |
≥1.0 |
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体积电阻 （25℃，Ω·cm） |
1.2×1015 |
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介电强度 （kV/mm） |
≥20 |
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介电常数 （60Hz） |
≥2.8 |
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导热系数 （25℃，W/m·k） |
≥1.1 |
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损耗因子 （60Hz） |
0.001 |
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温度范围 （℃） |
－60～200 |
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线性收缩率 （%） |
≤0.6 |
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贮存条件 |
室温下密封储存 |
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贮存期 |
9个月 |
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包装规格 |
45ml/支，100ml/支，300ml/支 |
