- 产品名称:BS-8221
- 上架时间:2015-08-21
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详细介绍
包装规格:22kg/套
产品特点:HID安定器的防水密封及灌封保护,优异的耐冷热交变性、高绝缘特性
典型用途:双组份,室温固化缩合型通用有机硅灌封材料。用于一般电器模块的灌护。
8221与环氧树脂灌封材料相比,具有优越得多的抗高低温变化和抗紫外线,抗老化性能。
8221与单组份有机硅灌封材料相比,具有更快的整体固化速度,因而更适合灌注较大的模块物件。
8221与双组份加成型有机硅灌封料相比,具有更低的成本。
项目 |
指标 |
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外观 |
A组份 |
黑色粘液 |
B组份 |
透明液体 |
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密度 (25℃,g/cm3) |
A组份 |
1.10~1.15 |
B组份 |
0.90~0.95 |
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粘度 (25℃,mPa·s) |
A组份 |
2500~3000 |
B组份 |
30~50 |
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AB混合比例(重量比) |
10:1 |
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混合后粘度(25℃,mPa·s) |
600~800 |
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可操作时间(25℃,min) |
20~30 |
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初固时间(25℃,h) |
2~5 |
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全固时间(25℃,h) |
24 |
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固化物硬度(shore A) |
20~25 |
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线收缩率(%) |
0.3 |
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耐温范围(℃ ) |
-60~230 |
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体积电阻(Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度(kV/mm) |
≥23 |
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介电常数(100kHz) |
2.9 |
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耐电弧(S) |
80 |
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导热系数(W/m·k) |
0.40~0.60 |
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抗拉强度(Fe-Fe,N/cm2) |
<18 |
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剪切强度(Fe-Fe,Mpa) |
2.0 |
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贮存条件 |
室温下密封储存 |
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贮存期 |
6个月 |
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包装规格 |
22kg/套 |