- 产品名称：BS-286 通用型
- 上架时间：2015-07-24
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详细介绍
型 号：BS-286
包装规格：1kg/桶，5kg/桶
产品特点：适用于IC 的粘接与邦定，加温固化，固化物坚硬，保密性好。
典型用途：专用于线路板(PCB）IC芯片的包封。胶液在线路板上固化后呈半球形，抗高低温变化性能优异。
包装规格：1kg/桶，5kg/桶
产品特点：适用于IC 的粘接与邦定，加温固化，固化物坚硬，保密性好。
典型用途：专用于线路板(PCB）IC芯片的包封。胶液在线路板上固化后呈半球形，抗高低温变化性能优异。
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项目 |
指标 |
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外观 |
黑色粘稠液体 |
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密度 （25°C，g/cm3） |
1.4～1.5 |
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粘度 （25°C/mPa·s） |
40000～50000 |
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固化条件 （120°C/min） |
60 |
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剪切强度 （A1/A1，MPa） |
12 |
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体积电阻率 （25°C，Ω·cm） |
1.4×1015 |
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介电强度 （25°C，KV/mm） |
25 |
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介电常数 （25°C，1MHz） |
4.2 |
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介电损耗 （25°C，1MHz） |
＜0.011 |
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线膨胀系数 （°C/cm） |
＜5.38×10-5 |
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吸水度 （25°C，24h，%） |
＜0.05 |
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贮存期 （5℃以下） |
6个月 |
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包装规格 |
1kg/桶，5kg/桶 |
